具备10年以上RFID电子标签生产、半导体芯片封装、LCD等电子行业相关的设备维修、保养、升级改造工作经验，在机械设计、传感器原理与应用、PLC控制系统设计、软件设计与开发、自动化设备设计与开发等方面具有一项或多项实际工作经验。
具备5年以上设备部门整体管理经验，包含设备备品管理、设备费用管理与COST DOWN、设备人员管理、设备人员培训、设备标准化制定、设备零配件评估、设备外协厂商评审等设备部门的管理工作。经过系统的精益生产培训，品质管理培训。
参加或主导过TPM、SMED、精益生产、QCC、持续改善等改善性活动，具备精益生产、持续改善、QCC等改善专案的运作经验。对品质管理及品质策划有一定认识和了解。精通产品生产工艺流程设计，精通MES系统、熟练使用MES系统设计设备管理项目及流程。具有国外工作经验优先。
任职要求：
1. 具备良好的英文沟通能力，能够熟练使用英文听、说、读、写。
2. 机械、机电一体化、自动控制、工业自动化、电子信息或电气工程等工科相关专业的全日制大专及以上学历； 211、985及双一流高校毕业生优先。
3. 10年以上RFID/半导体芯片封装/LCD Bonding等相关行业设备维修、保养，设备升级改造，自动化设备设计开发的工作经验。有TPM、SMED、精益生产、持续改善相关工作经验。5年以上设备部门独立管理的工作经验。
4. 具备良好的机械、自动控制等设备相关的专业知识基础和丰富的设备维修、保养、改造经验，具备优秀的学习、分析、应变能力，计划条理性强，现场执行力佳。
5. 具有丰富的设备工程师培训的经验，具备技术传承的能力及设备标准化制定的能力。具备良好的沟通交流能力、抗压能力、有团队精神，责任心强，能任胜团队领导。具有良好的客户服务意识、创新精神。

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